أعلنت شركة Huawei عن خطة لتطوير أشباه موصلات متقدمة تعتمد على تقنية جديدة قد تتيح لها الوصول إلى كثافة ترانزستورات تعادل معالجات 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، في خطوة تعكس سعي الصين لتجاوز القيود الأمريكية المفروضة على قطاع الرقائق.
وخلال مؤتمر متخصص في شنغهاي، كشفت هواوي عن مفهوم جديد أطلقت عليه اسم “Tau Scaling Law”، والذي يركز على تسريع نقل البيانات داخل الشرائح وتقليل زمن الاستجابة بدلاً من الاعتماد فقط على تصغير حجم الترانزستورات كما في “قانون مور” التقليدي.
وتأتي هذه التحركات بينما تواجه الصين قيوداً أمريكية تمنعها من الوصول إلى أحدث تقنيات تصنيع الرقائق، ما دفع الشركات الصينية للبحث عن بدائل مبتكرة لتحسين الأداء.
وأكدت هواوي أن تقنياتها الجديدة ستُستخدم في رقائق الهواتف الذكية ومعالجات الذكاء الاصطناعي من سلسلة “Ascend”، التي أصبحت بديلاً محلياً متنامياً لرقائق Nvidia داخل السوق الصينية، خاصة مع تصاعد الطلب على تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
